一、需求描述
需檢出尺寸≥100um Chipping，≥100um Bali，≥20um裂紋;尺寸誤差精度±10um以?xún)?nèi)。
二、技術(shù)要求
玻璃面板厚度僅在0.3~1.4mm，運(yùn)輸中容易造成邊緣破損導(dǎo)致廢片，一旦出現(xiàn)嚴(yán)重破損如玻璃碎裂時(shí)會(huì)導(dǎo)致設(shè)備宕機(jī)，需要耗費(fèi)半天時(shí)間清理維修設(shè)備。目前無(wú)法通過(guò)廢片反推出工藝問(wèn)題，需要添加AOI設(shè)備實(shí)現(xiàn)檢測(cè)記錄及廢片追溯。
1、圖像質(zhì)量：亮度均勻、邊緣過(guò)渡清晰、無(wú)伸縮變形
2、算法耗時(shí)：一張完整的長(zhǎng)度2.5m的玻璃檢測(cè)耗時(shí)在13s左右（具體速度視流片速度而定）
3、場(chǎng)景適應(yīng)性：現(xiàn)場(chǎng)單臺(tái)正常量產(chǎn)設(shè)備每天流片約一千片，誤檢率低至0.02%
4、客戶(hù)價(jià)值：給終端用戶(hù)提高檢出率，做到了不良品追溯。根據(jù)每塊玻璃的ID能夠獲取到不良原因，從而反推是否為產(chǎn)線設(shè)備異常，實(shí)現(xiàn)工藝診斷
該項(xiàng)目采用4K線陣相機(jī)，搭配EGIS行業(yè)軟件，實(shí)現(xiàn)檢測(cè)功能。
（1）流程思路：
（2）選型思路：檢測(cè)目標(biāo)為玻璃邊緣缺陷，使用背光源可清晰顯現(xiàn)玻璃邊緣以及缺陷輪廓。客戶(hù)要求檢出的最小缺陷尺寸肉眼觀測(cè)不明顯，故使用平行背光源避免普通背光源光線漫射帶來(lái)的細(xì)微缺陷過(guò)曝問(wèn)題。
（3）調(diào)試思路：調(diào)整曝光控制不同產(chǎn)線的成像灰度統(tǒng)一，對(duì)焦使玻璃邊緣在3-4像素，平場(chǎng)矯正使成像亮度均勻，調(diào)整行頻避免圖像伸縮變形。
（4）現(xiàn)場(chǎng)軟件界面：主界面包含兩側(cè)相機(jī)實(shí)時(shí)拼圖、缺陷大體位置、玻璃倒角拼接圖、缺陷渲染圖、缺陷位置信息、玻璃編號(hào)及檢測(cè)結(jié)果等信息
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